特思迪公司怎么样

【成员风采】特思迪：突破8吋SiC难题，出货量增长87.5%

出货量增长87.5%

积极扩充SiC设备产品线

行家说三代半：2023年贵公司取得了哪些成绩？你们实现增长的战略是什么？

刘泳沣：2023年对于特思迪来说，可谓是“厚积薄发”的一年。相比2022年，特思迪在碳化硅衬底行业磨抛设备销售额稳中向好，设备出货量比去年增长87.5%。

碳化硅行业需求持续增长，国内外厂商加速研发和扩产，国内碳化硅材料龙头企业打破垄断，实现8吋碳化硅衬底和外延突破。特思迪紧跟市场需求,率先布局成功研制出8吋碳化硅全自动减薄设备切入市场，8吋双面抛光设备通过工艺测试，进入量产阶段。公司通过关键设备牵引，解决整线成套设备国产化，满足多样化磨抛工艺需求，保持技术领先、性能优越、工艺稳定的核心技术优势。

特思迪加速新品研发，产品线进一步得到扩充，其中在碳化硅衬底领域推出了新款双工位单面抛光机，较单机效率提升100%。自主研发第一台全自动CMP后清洗机。为满足市场对金刚石衬底的加工需求，研发出金刚石抛光机，可实现金刚石衬底高速高效研磨抛光。各项设备功能、工艺指标均达到国际一流设备水平。

应对扩径、良率、降本挑战

大尺寸SiC设备成关键

行家说三代半：未来几年，整个行业将面临的挑战有哪些？贵公司将如何面对并解决挑战？

刘泳沣：在未来几年内，第三代半导体市场的竞争格局预计将变得尤为激烈，以碳化硅为例，主要挑战有：

国内生产商在晶圆制造的尺寸扩大和产品良率提升方面仍需取得显著进展。当前，这些技术瓶颈导致国产碳化硅功率半导体器件的成本较高，进而限制了其在市场上的竞争力和渗透率；随着8吋碳化硅晶片量产化的推进，对加工设备提出了更高的精度、稳定性和成本效益的要求；为了应对挑战，各大厂商仍旧需要在材料科学、制造工艺以及设备技术上进行深入研究和创新，这是整个行业未来几年将面临的挑战。

特思迪正紧密跟随市场趋势，增强研发实力、提升设备性能和优化生产管理，专注于核心零部件及供应链的自主研发，提前布局可兼容更大尺寸的减薄抛光设备，尤其在8吋碳化硅磨抛设备研发上力求突破，加快半导体材料磨抛设备国产化。进一步推进碳化硅行业制造降本增效，助推碳化硅行业向规模化、低成本方向发展。

迎接8吋SiC机遇

特思迪坚持核心自研，合作互补

行家说三代半：经过前些年的铺垫，SiC / GaN技术目前在许多应用场景都很活跃，展望2024年，您认为行业最大的机会在哪里？贵公司将如何开拓这些市场？

刘泳沣：尽管碳化硅、氧化镓和氮化镓等超宽禁带材料目前仍在发展和完善之中，但它们的应用前景和市场潜力已经得到了广泛认可。随着技术进步和产业化加速，高性能材料的市场需求预计将增长，为相关行业创造新的增长机会。

以碳化硅为例，面对持续增长的市场需求和供不应求的现状，全球厂商正积极加快研发步伐并扩大生产规模，以满足对8吋碳化硅晶圆的需求。

进入2024年，实现8吋碳化硅晶圆的规模化生产被视为行业内的一大突破性机遇。尺寸的扩展对生产设备提出了新挑战，同时也推动了加工技术的革新。特思迪在大尺寸晶圆加工设备的研发方面已经取得了先发优势，能够及时响应市场的需求变化。

2024年，公司计划在研发新型产品的核心零部件和提升供应链自研能力上加大投入，致力于突破关键技术和工艺。公司将专注于开发兼容更大尺寸的减薄抛光设备，加速实现8吋碳化硅等半导体材料磨抛设备的国产化进程。

此外，特思迪正围绕半导体领域进行相关设备研发和工艺研究的同步布局，通过与半导体材料企业的深度合作，以设备导入为该领域材料进行产业化，形成强链补链作用，以满足国内市场在重点应用领域的突破和发展需求。

来源：行家说三代半

特思迪半导体：深度合作、同步布局化合物半导体设备和工艺研发

近年来，在政府资金和其他激励措施的支持和推动下，国内涌现出一大批优秀且专业的半导体团队和创业公司。伴随着光伏和新能源汽车等优势产业的发展，供应链机遇推动化合物半导体市场愈加火热，不断实现高速增长和技术突破，竞争格局也将逐渐发生变化。

2024年，化合物半导体产业的发展前景如何？如何应对所面临的地缘政治对行业的影响以及解决技术瓶颈问题？……这些都是行业非常关心的。我们采访了北京特思迪半导体设备有限公司CEO 刘泳沣，分享他的独到见解。

采访嘉宾

刘泳沣，现任北京特思迪半导体设备有限公司创始人和CEO，带领团队申请半导体设备相关知识产权60余项，研发出具有自主知识产权的第三代半导体关键制程核心加工技术、工艺和装备，填补了国产第三代半导体抛光、减薄和CMP设备的空白，打破我国第三代半导体企业依赖进口设备的壁垒。

△北京特思迪半导体设备有限公司CEO 刘泳沣

北京特思迪半导体设备有限公司

北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。

特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

提问&解答

CSC：在2024年，请您展望一下化合物半导体行业的发展趋势？在新的一年有哪些可以预见的突破和创新？

中国化合物半导体产业正迎来战略机遇期，从材料、设备、设计、制造到终端应用，我国在化合物半导体领域相关的产业链已经较为完善，虽然欧美等国家仍在技术和产能方面具有先发优势，但中国过去几年的追赶速度也是非常惊人的。以碳化硅为例，随着本土碳化硅厂商的技术不断突破和国内产业链的完善，国内碳化硅产业有望进一步壮大，在全球竞争中占据更有利的地位。

2024年8英寸碳化硅规模化量产是行业突破的关键，尺寸的增大也带来加工方式的转折，同时对生产设备提出了更高的要求。我们前期在大尺寸晶圆加工设备的研发正好能衔接市场变化的需求。公司在研发新型产品核心零部件及相关供应链的自研能力上重点投入，成功研制出的8英寸碳化硅全自动减薄设备已切入市场，8英寸双面抛光设备已通过工艺测试，进入量产阶段。该系列设备突破关键技术及工艺，进一步推进碳化硅行业制造降本增效，助推碳化硅行业向规模化、低成本方向发展。

CSC：碳化硅在电动汽车、光伏等领域的大规模应用势不可挡，国内碳化硅行业还有哪些待克服的难点？比如技术、产业链协同、市场、资本等方面？

碳化硅本土厂商尺寸、良率相对落后，这导致了国内碳化硅功率半导体器件的价格较高，市场渗透率也较低，成为制约行业发展的关键因素。

根据Yole的数据，目前碳化硅产业以6英寸为主流，占据近80%市场份额，8英寸则不到1％。若达到成熟阶段，有望大幅降低碳化硅器件的成本，国内已有十余家企业将8英寸碳化硅晶圆量产提上日程，但大部分还处于样品或小规模量产的阶段。8英寸碳化硅晶圆的制备过程相对复杂，技术难度较大，并且设备投资和产能建设所需成本较高，同时国内碳化硅衬底的良品率相对海外企业仍有一大段差距。

2024年，碳化硅行业整体市场预计将进入高度竞争阶段，不断提升研发能力、提高设备质量和稳定性、优化生产工艺和管理才能在市场竞争中取得优势。产业上下游共同研发新工艺、共享设备和技术资源，协同合作，才能快速推动碳化硅产业的发展和良品率的提高。

CSC：近年来氧化镓、氮化铝、金刚石作为超宽禁带材料，备受学界关注，并在中国、日本产业界也得到极大的青睐，请问如何看待超宽禁带材料相关技术和未来产业化的发展？

氧化镓、氮化铝、金刚石作为超宽禁带的新兴材料，应用前景和市场潜力是无需质疑的，虽然目前仍处于不断发展和完善的阶段，但未来将有更多的技术创新和突破，随着技术的进步和产业化的推进，终端市场对超宽禁带材料的需求有望增加，相关产业也将迎来发展机遇。氧化镓、氮化铝和金刚石作为超宽禁带材料具有与碳化硅类似的特性和潜力，未来的研究和应用可以借鉴碳化硅在材料制备和工艺控制方面的经验，特思迪围绕化合物半导体，在设备研发和工艺研究上也在同步布局，与超宽禁带材料企业深度合作，以设备导入为该领域材料进行产业化，形成强链补链作用，满足国内更多的重点应用领域突破和发展。

来源： 雅时化合物半导体

*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。

特思迪：燃动魔都 未来可期

在上海为期3天的

Semicon China 2021已经完美落幕

走过疫情肆虐的2020年 半导体行业人士格外热情

特思迪好评如潮，成绩喜人

一起回顾那些精彩的瞬间吧

展台在闪耀

我们在行动

极简确科技感十足的展台

一眼惊艳

丰富的礼品

完整的减薄抛光方案

让参观者驻足流连

展位现场人头攒动

热闹非凡

往绩可述

开创新途

特思迪“老网红”减薄机

深受专业客户青睐

此设备一直是特思迪热销产品

已进入国内多家晶圆、芯片大厂

功能全面具有自动测厚补偿、多段研削程序、

超负载等待等功能，满足各类工艺需求

应用于化合物半导体衬底、半导体器件、先进封装、MEMS等多领域

此外我们还有双轴减薄机，双轴系统两个砂轮轴

无需更换砂轮即可完成粗磨+精磨加工

此次亮相

便迎来了络绎不绝的客户前来咨询洽谈

我司销售团队凭专业设备知识及丰富的工艺经验

与客户就产品核心优势及应用领域进行深入的交流

当代新宠

不凡的产品开发实力

新研发产品 CMP抛光机

最为瞩目

填补了国内半导体行业CMP设备市场的空白

采用半自动装片方式，气囊薄膜柔性加压，

可用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等

产品的平坦化抛光应用广泛

不少客户看到此款设备 感到惊讶

不敢相信国内半导体设备已经达到这么高水准

不管是设计还是细节，程序还是精度，都非常具有说服力

面对客户的满心期待我们也深知前路任重而道远

特思迪会继续前行 给大家呈现更好的答卷

用心做设备 助力中国芯

门庭若市

人气爆棚

在此次展会上备受大家的关注

吸引诸多行业精英及媒体来访与洽谈

特思迪感恩遇见 更不负期待

落幕的展会，不落幕的精彩

感谢您认识特思迪，了解特思迪

我们相信

展会的结束只是我们相遇的开始

未来精彩可期

我们会用更卓越的产品

更完善的服务、更精彩的品牌体验呈现给大家

续写国内半导体设备品牌故事

来源：特思迪半导体